HAST高压老化试验箱测试芯片技术规范
一、简介
HAST高压加速老化试验是一种评估非密封封装器件在高温、高压、潮湿环境下可靠性的试验方法。它采用严格的温度、湿度、大气压、电压条件，这些条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应，从而评估器件的可靠性。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。
二、HAST测试条件
在HAST测试过程中，需要严格控制温度、湿度、大气压和测试时间等条件。在通常情况下，会选择HAST高压加速老化试验箱RK-HAST-350，其温度设定为130℃、湿度为85%RH、大气压力为230KPa，测试时间为96小时。
在测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温与功耗数据，以推算芯片结温。要保证结温不能过高，并在测试过程中定期记录结温数据。如果壳温与环温差值或功耗满足特定关系时（见下表），特别是当壳温与环温差值超过10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。
三、电压拉偏策略
对于bHAST测试，需要执行电压拉偏操作。所有电源上电，电压为推荐操作范围电压；芯片功耗较小（数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法）；输入管脚在允许范围内拉高；其他管脚如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或拉低。
四、样本量
在进行HAST测试时，需要确定合适的样本量。样本量是指用于测试的芯片数量，它会影响测试结果的可信度和统计意义。通常，样本量应该足够大，以确保测试结果的可靠性，同时也要考虑测试成本和时间限制。
五、失效判据
在HAST测试过程中，如果ATE和功能筛片出现功能失效或性能异常，则可以判定为失效。这些失效可能包括但不限于电路故障、信号错误、功耗过高或过低等问题。
六、注意事项
在进行HAST测试时，还需要注意以下几点：
