讲述PCT高压加速老化试验机试验目的及应用
❉目的： PCT实验通常称为压力锅蒸煮实验或是饱满蒸汽实验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱满湿度(100%R.H.)[饱满水蒸气]及压力环境下测验，测验代测品耐高湿才能，对于打印线路板，用来进行材料吸湿率实验、高压蒸煮实验..等实验意图，假如待测品是半导体的话，则用来测验半导体封装之抗湿气才能，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测验。
❉假如半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口进入封装体当中，多见的故装因素：爆米花效应、动金属化区域腐蚀形成之断路、封装体引脚间因污染形成之短路..等有关问题。 PCT对PCB的问题形式：起泡、开裂、止焊漆剥离。
❉半导体的PCT测验： PCT高压加速老化试验机最主要是测验半导体封装之抗湿气才能，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测验，假如半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口进入封装体当中，多见的故装因素：爆米花效应、动金属化区域腐蚀形成之断路、封装体引脚间因污染形成之短路..等有关问题。
❉PCT对IC半导体的牢靠度评价项目：导线架材料、封胶树脂腐蚀失效与IC：腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会形成IC的铝线发作电化学腐蚀，而致使铝线开路以及搬迁成长。塑封半导体因湿气腐蚀而导致的失效景象：因为铝和铝合金价格便宜，加工技能简略，因而通常被运用爲集成电路的金属线。
❉从进行集成电路塑封制程开端，水气便会经过环氧树脂进入导致铝金属导线産生腐蚀进而産生开路景象，成爲质量管理最爲头痛的问题。
❉尽管经过各种改善包含选用不一样环氧树脂材料、改善塑封技能和进步非活性塑封膜爲进步産质量量进行了各种尽力，可是跟着一日千里的半导体电子器件小型化开展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子职业非常重要的技能课题。
❉饱满湿度实验目的： PCT实验机执行饱满湿度的实践实验纪录曲线，PCT实验机是现在业界仅有机台规范内建数字电子纪录器的设备，可完好纪录全部实验进程的温度、湿度、压力，尤其是压力的有些是真实读取压力传感器的读值来显现。
❉而不是透过温湿度的饱满蒸汽压表计算出来的，可以真实把握实践的实验进程。 PCB的PCT实验事例：目的：PCB板材经PCT实验以后，因PCB的绝缘绿漆质量不良而发作湿气渗透到铜箔线路外表，而让铜箔线路发生发黑。
